　　弹簧化学镀铜

　　化学镀铜通常也称为沉铜或孔化，是自身的催化氧化还原反应。首先用活化剂处理，在绝缘基材表面吸附活性粒子通常使用金属钯粒子(钯是非常昂贵的金属，价格高，一直在上升，为了降低成本，现在在国外运行实用的胶体铜技术)，铜离子首先在这些活性金属钯粒子上恢复，这些恢复的金属铜晶核本身成为铜离子的催化层，铜的恢复反应继续在这些新的铜晶核表面进行。

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