氢脆和应力腐蚀相比， 其特点表现在：

　　(1) 实验室中识别氢脆与应力腐蚀的一种办法是， 当施加一小的阳极电流， 如使开裂加速, 则为应力腐蚀, 而当施加一小阴极电流, 使开裂加速者则为氢脆。

　　(2) 在强度较低的材料中， 或者虽为高强度材料但受力不大， 存在的残余拉应力也较小， 这时其断裂源都不在表面， 而是在表面以下的某一深度， 此处三向拉应力最大， 氢浓集在这里造成断裂。

　　(3) 断裂的主裂纹没有分枝的情况， 这和应力腐蚀的裂纹是截然不同的。 氢脆的断裂可以是穿晶的也可以是沿晶的， 或者从一种裂纹扩展型式转变成另一种型式， 但就具体的金属-环境组合来说， 氢脆有特定的裂纹形态。 例如， 在淬火回火钢中氢脆常沿着原奥氏体晶界扩展； 而在钛合金中容易形成氢化物， 裂纹是沿着氢化物与基体金属的界面上发展。

　　(4) 氢脆断口上一般没有腐蚀产物或者其量极微。

　　(5) 大多数的氢脆断裂(氢化物的氢脆除外) ， 都表现出对温度和形变速率有强烈的依赖关系。 氢脆只在一定的温度范围内出现， 出现氢脆的温度区间决定于合金的化学成分和形变速率。 形变速度愈大，氢脆的敏感性愈小， 当形变速率大于某一临界值后， 则氢脆完全消失。 氢脆对材料的屈服强度影响较小，但对断面收缩率则影响较大。